淺談等離子清洗機的蝕刻工藝

某種程度來講，等離子清洗實質上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。

  工件送入被真空泵抽空的反應室。氣體被導入并與等離子體進行交換。等離子體在工件表面發生反應，反應的揮發性副產物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實際上便是一種反應性等離子工藝。

  近期的發展是在反應室的內部安裝成擱架形式，這種設計的是富有彈性的，用戶可以移去架子來配置合適的等到離子體的蝕刻方法：反應性等離子體（RIE），順流等離子體（downstream），直接等離子體（direction plasma）。

  所謂直接等離子體，亦稱作反應離子蝕刻，是等離子的一種直接浸蝕形式。它的主要優勢是高的蝕刻率和高的均勻性。直接等離子體具有較低浸蝕但工件卻暴露在射線區。順流等離子是種較弱的工藝，它適合去除厚為10-50埃的薄層。

  在射線區或等離子中，人們擔心工件受到損壞，目前，這種擔心還沒有證據，看來只有在重復的高射線區和延長處理時間到60-120分鐘才可能發生，正常情況下，這樣的條件只在大的薄片及不是短時的清洗中。

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